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一款可实现降解的有机半导体集成电路设备诞生

发布日期:2021-09-29 09:35

本文摘要:据外国媒体报道,斯坦福大学的研究组产品研发出有一款不容易歪斜的有机化学半导体材料集成电路芯片机器设备,重进弱酸性(如冰醋酸)后可完成水解反应。该研究結果公布发布在5月1日的《美国国家科学院院刊》(ProceedingsoftheNationalAcademyofSciences)杂志期刊上。该研究毕业论文由斯坦福大学及惠普公司、美国加州大学圣塔芭芭拉校区(UniversityofCaliforniaSantaBarbara)的研究工作人员互相配合。

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据外国媒体报道,斯坦福大学的研究组产品研发出有一款不容易歪斜的有机化学半导体材料集成电路芯片机器设备,重进弱酸性(如冰醋酸)后可完成水解反应。该研究結果公布发布在5月1日的《美国国家科学院院刊》(ProceedingsoftheNationalAcademyofSciences)杂志期刊上。该研究毕业论文由斯坦福大学及惠普公司、美国加州大学圣塔芭芭拉校区(UniversityofCaliforniaSantaBarbara)的研究工作人员互相配合。

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据联合国组织自然环境总署(UnitedNationsEnvironmentProgramreport)称作,该研究目地提升电子垃圾的造成。电子设备(特别是在是2年一次升級的智能机)的很多经常会出现意味著电子垃圾的造成速率也在大大的降低,预估到17年将超出五千万吨,较二零一五年持续增长了二成多。

该精英团队还产品研发了一款可降解的化学纤维质基材,可改装到电子元器件上。由于此类机器设备的电气设备点接触皆应用金子,研发人员应用了铁制元器件,该绿色环保产品对身体无有害物质具有。该技术性应用了800纳米技术薄的基材制做伪井然有序高聚物晶体三极管(pseudo-complementarypolymertransistor)及时序逻辑电路,在4V工作电压下可完成基本上分裂(disintegrable)。


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